半导体端面泵浦固体激光打标机 DMP-20S

半导体端面泵浦固体激光打标机  DMP-20S

工作原理：

半导体端泵激光打标系统是直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光，使得激光器光转换效率大大*，可*50％以上。设备稳定*，激光模式佳，峰值功率高，是国内目前*高水平的半导体激光设备。

适用范围：

适用标记多种非金属材料，更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。

应用于手机按键、汽车按键、塑胶按键、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、反光膜、计算机、数码产品等行业。

机型特点：

*单模输出光束质量好，输出激光光斑细腻，打标效果精细。

*输出激光稳定性高，打标效果较易调试。

*激光频率高，更适合一些非金属材料的打标，打标速度更快。

*该系统采用全风冷设计，控温精度高，激光稳定性好，可在室温下24小时连续运转。

*整机性能稳定，体积小，功耗低。

*该系统采用美国*新端面激光器集成，全封闭激光腔体设计，全屏蔽激光外腔设计，适合工业生产环境，*干扰能力强。

技术参数：