供应日本Senju千住M705系列无铅焊锡膏

我公司长期供应日本原装千住（SENJU）无铅焊锡条、焊锡丝（焊锡线）、焊锡膏等焊锡材料：

焊膏是由含有*作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化*小的焊粉和化学稳定性*的助焊剂组合而成的，不**性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代*对应的新型无铅焊膏产品。
GRN360-K-V系列焊锡膏：
▲M705-GRN360-K2-V：高*性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；
▲M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降*；
▲M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，QFP等元件，控制焊珠产生；
▲M705-GRN360-K2；
 
无卤素无铅系列焊锡膏：
▲M705-SHF / M705-S70G-HF

有铅系列锡膏:
▲SP-OZ-7053-360F(2)-32-10
▲OZ63-221CM5-50-10
▲OZ63-221CM5-32-10
▲OZ63-221CM5-40-10

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