供应*缘胶

ECCOBOND DX-10c适用于白光和蓝光LED芯片的*缘粘接。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可*5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝）。
    化学成份 epoxy
    外观 透明浅蓝
    粘度 Cps 3000
    比重 25oC 1.1g
    固化条件 140oC*60min
    玻璃化温度Tg 108C
    保存期 /月 0C/6个月