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BTB06-600C 双向可控硅 6A 600V TO-220直插封装 【原装*】

地区：广东 深圳
认证： 无

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品牌/商标 ST意法半导体 型号/规格 BTB06-600C
控制方式 双向 *数 三*
封装材料 塑料封装 封装外形 TO-220
关断速度 普通 散热功能 带散热片
频率特性 高频 功率特性 大功率
额定正向平均电流 6（A） 控制*触发电流 10（mA）
*大稳定工作电流 60（A） 反向重复峰值电压 600（V）




4N35 DIP-6 光耦4N25 FAIRCHILD 光电耦合器4N27 DIP-6 光电耦合PC123 DIP-4 夏普光电耦合
PS2501-1 SOP-4 NEC光耦PS2533 交流输入光耦PC817 SOP-4封装 夏普光耦MOC3021 DIP-6 高压光耦
MOC3022 *童光耦 DIP-6MOC3023M 可控硅触发光耦MOC3043 过*检测光耦MOC3062M 高压过* *童光耦

 

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品牌

ST意法半导体

型号

BTB06-600C