图文详情
产品属性
相关推荐
Ⅱ.我司主要特点:
产品范围:单面、双面、多层、铝基板、FPC、高频板等。
样板、小批量的快速生产;多层板的价格优势、交期等;
无铅*工艺:*氧化处理、沉金、沉锡、沉银。
*工艺:盲埋孔等。
公司制作硬性电路板和柔性电路板,具有体积小、重量轻、技术含量高等优势,广泛用于手机、电脑、MP4、DVB、LCD TV、LED、IPTV、仪器仪表、家用电器、汽车、机电设备等高科技电子产品。
技术能力
层数 | 1-8层 |
完成板厚 | 0.075mm~4.0mm |
*大(*小)尺寸 | *小Min:6mm*10mm *大Max:12.6mm*30m(整卷生产) |
板材类型 | PI,PET,PEN |
完成板厚公差 | &plu*n;0.01mm |
*小完成孔径 | 0.2mm |
*大完成孔径 | 6.5mm |
NPTH完成孔径公差 | *氧化,电金,沉金,电锡(无铅),沉锡(无铅)&plu*n;0.025mm |
PTH完成孔径公差 | &plu*n;0.050mm |
铜铂厚度 | 12um,18um,35um,70um |
*小线宽线距 | ≥0.075mm(1/2oz) |
表面处理类型 | *氧化,电金,沉金,电锡(无铅),沉锡(无铅) |
电镍/金 厚度 | 镍 Ni:2.54-9um 金 Au:0.025-0.5um |
沉锡 | 0.7um~1.2um |
电锡 | 3um~15um |
钻孔孔位公差 | &plu*n;0.05mm |
冲板尺寸公差 | &plu*n;0.05mm |
ZY
软硬结合蓝油板
柔性
多层
铜
*树脂
常规板
VO板
压延箔
玻纤布基
环氧树脂(EP)
*
*
优惠