提供HDK-688无铅锡膏

型号:Sn-Ag0.3-Cu0.7 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:铧达康 规格:500克瓶 合金组份:锡,银,铜 *:中 类型:免洗 清洗角度:免洗 熔点:210

铧达康牌锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用*重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。 无铅锡膏-合金成份：Sn-3.5Ag \ Sn-0.7Cu \ Sn-Ag-Cu \Sn-58Bi(低温) 有铅锡膏-合金成份：Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、 Sn43/Pb43/Bi14 、Sn10/Pb88/Ag2