高散热铝基覆铜板

种类:铝基覆铜板 *缘材料:导热胶膜 表面工艺:*氧化处理/OSP 板厚度:1.5（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型

ST-20W高导热胶膜型铝基覆铜板

特 点: 高导热、高耐热性、电磁屏蔽性、机械强度高、加工性能优良。具有比普通玻纤布型铝基覆铜板更高的导热率,更低的热阻系数,可大大*电子产品的使用寿命,*适用于对散热性能要求更高的大功率等电子电路产品中。

用 途:

u 功率混合IC(HIC)。

u LED照明:大功率LED灯、LED日光灯、LED幕墙等

u 音频设备:输入输出放大器,平衡放大器,音频放大

器前置放大器功率放大器等。

u 电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

u 通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。

u 办公自动化设备:电动机驱动器等。

u 汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。

u 计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。

u 功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。

本公司供应覆铜板材料的高导热高耐热型铝基覆铜板,品质*,欢迎洽谈。
联系电话:(雷先生)；(刘先生)