供应高温无铅锡膏

地区:广东 东莞
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型号:HY-880 粘度:200(Pa·S) 颗粒度:20-45(um) 规格:500g 合金组份:Sn96.5Ag3.5 类型:高温无铅 清洗角度:免洗型 熔点:221℃

华源 高温无铅锡膏

一. HY880系列无铅锡膏简介

HY880系列无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和*容剂组成,此锡膏成分含量

*合ROHS指令要求,能*地保护地球环境,具有*的*性。体系中采用*触变剂,具有*的溶解性和印刷持续性,适用于细间距器件[QFP]的贴装,并有*佳的焊接*性,且不需要清洗,为一款免洗型之无铅焊膏。

二. HY880系列无铅锡膏特性

  1. 使用无铅(...系列)锡粉混合物
  2. 芯片侧积少发生锡球
  3. 在连续印刷时可获得稳定的印刷性,影响粘度甚小
  4. 在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性
  5. 可获得如同锡铅合金同样的回流剖面
  6. 焊后残留物*少,免清洗,*要清洗时也易溶于*溶剂除去使用

三. HY880系列无铅锡膏性能参数

HY-889

HY-888

HY-887

HY-886

HY-885

Sn96.5Ag3.5

Sn96.5Ag3Cu0.5

Sn95.5Ag4Cu0.5

Sn99.3Cu0.7

Sn99Ag0.3Cu0.7

221

217

217~219

227`~229

227

锡粉颗粒度

20~45um

20~45um

20~45um

20~45um

20~45um

锡粉的形状

焊膏的含量

10.5&plu*n;1wt%

卤素的含量

<0.02wt%

180~250×10pa.s&plu*n;10%

*缘阻*实验

>1×1012Ω

铜镜实验

塌落实验

四. 储存条件及使用说明:

5-10 环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以*受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。

五. *:

本锡膏采用的助焊剂*害,但在回焊制程中会产生蒸气,作业中应注意通风,避免吸入体内。