铁基覆铜板

种类:铁基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板表面工艺:热风整平/HAL 表面油墨:红色特性:高散热型

*缘铁电路基板Insulate metal substrate aluminum circuit board

特点：1)优良的导热性能；2)优异的耐热性；3)高*缘性能；4)导磁性；5)绿色*；

应用领域：1）用于制作大功率、大电流、高密度、高功耗的电路基板，具有优异的散热性，实现电路组装的高*性和长寿命性。2）用于制作电路与外壳一体化组装，实现电路组装的短、小、轻、薄化。3）用于制作需要进行导磁回路的电路组装中。如无刷直流微特电机的电路基板。4）用于制作对于大面积陶瓷基板组装电路困难的电路组装，克服陶瓷基板的脆性，*可加工性。5）适合绿色*电路的组装。

6）其它新型电路组装。

项目 Item		测试条件 Test condition	单位 Unit	指标 Spec.	*典型值tical value**
项目 Item		测试条件 Test condition	单位 Unit	指标 Spec.	IMSF101	IMSF102	IMSF201	IMS202
剥离强度Peel strength		A	N/mm	1.4	1.7	1.6	1.7	1.7
*缘电阻Insulation resistance		C-96/35/90	MΩ	10⁴	10⁶	10⁶	10⁶	10⁶
击穿电压Dielectric breakdown		D-48/50+D-0.5/23	DC Kv	2	2	2	2	2
介质损耗Loss tangent		at 1MHz C-24/23/50		0.035	0.028	0.030	0.028	0.030
介电常数Permittivity		at 1MHz C-24/23/50		5.4	4.0	4.2	4.0	4.2
耐浸焊性Thermal stress		288℃	秒 S	60	180	180	300	300
*热阻Thermal resistance		1.5mm/25℃TO-220*	℃/W	2.0	2.30	1.65	2.20	1.60
燃烧性Flammability		A		V-0	V-0	V-0	V-0	V-0
厚度规格Thickness＆specification		500X600X(0.35,0.6,0.8,1.0,1.2,1.5)mm 可根据用户需要订货
铜箔厚度Copper Thickness		0.5,1,2,3,4,6 Oz 可根据用户需要订货
特性	IMSF 101	高耐电压，散热良，导磁性，高机械强度
	IMSF 102	高耐电压，散热性好，耐热，导磁性，高机械强度
	IMSF 201	高耐电压，散热性良，高导磁性，高耐热
	IMSAF202	散热性优异，高耐电压，高耐热，高导磁性，

供应铁基覆铜板

IMSF101

IMSF 101