HDI蓝牙板模块线路板-PCB
地区:广东 惠州
认证:
无
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产品属性
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基材 : FR4
层数:4 layer(1+2B+1)
板厚:0.8mm
*小孔:0.2mm
半孔孔径:0.45mm
线宽/线距:3mil/3mil
孔壁到铜距离:7.0mil
BGA PAD :9mil
表面处理:ENIG
阻焊油:蓝色
字*:白色
成型:锣
包装:真空
生产周期:18-20天
标准:*-A-600 CLASS II