惠州市联捷电子有限公司
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产品属性
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基材 : CEM-1
层数:1 layer
板厚:1.6mm
*小孔:0.9mm
线宽/线距:12mil/12mil
表面处理:OSP
阻焊油:绿色
字*:黑色
成型:锣+v
包装:真空
生产周期:5-8天
标准:*-A-600 CLASS II
捷配PCB铝基板打样多层板印制小批量打板
供应线路板14*20单面单孔2.54间距 面包板 实验板 板
供应AG005-06线路板
供应线路板5*5单面单孔2.54间距 面包板 实验板 板
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