供应覆铜陶瓷片

基板由96Al203（铝氧化物）或AlN（铝氮化物）陶瓷*缘体构成，在基板上，可上1400摄氏度高温釉层*潮并*缘，产品具有高导热性和热稳定性（24-170W/m.k).高*缘电压（>14KV/mm)及高热消散，还具有大电流承载能力；优异的耐焊锡性及高附着强度。

基板材料: AI2O3(<96%)

基板厚度: 0.5MM,0.635MM，1.0MM，1.2MM

铜箔厚度: 0.1,0.3，0.5(MM)

铜箔热传导率: 385W/m.K

铜剥离强度: >60N/cm

应用
◇LED芯片、晶圆、路灯、汽车灯、高亮灯等高热元器件产品导热基板、导热电路板等

◇功率电力半导体模块；半导体致冷器、功率控制电路，功率混合电路；
◇ 智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；
◇ 汽车电子，航天航空及*电子组件；
◇ 太阳能电池板组件；电讯*交换机，接收系统；激光等工业电子。