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产品属性
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KD-8405W单组分*硅粘接灌封胶
一、产品特点:
KD-8405W是半流淌室温固化单组分*硅粘接灌封胶。具有卓越的*冷热变化、*应力变化等性能,耐高低温,在-60~200℃长期保持弹性和稳定,*紫外线,耐老化,并具有优异的*缘、*潮、*震、耐电晕、*漏电和耐化学介质性能。本品属半流淌的中性单组分室温固化硅橡胶,**合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途:
-高频头、机顶盒的粘接固定
-精巧电子配件的*潮、*水封装
- LED Display模块及象素的*水封装
-适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于6mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺:
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
3、固 化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度),KD-8405W胶将固化2~4mm的深度,*间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议KD-8405W一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶*固化需7天以上时间。
注:建议厚度大于6mm的灌封选用盛康泰双组分类型的产品。
四、固化前后技术参数:
性能指标 | KD-8405W |
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固化前 | 外观 | 白色 |
粘度(cps) | 30000~50000 |
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相对密度(g/cm3) | 1.00~1.05 |
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表干时间(min) | 1.5-5 |
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*固化时间(d) | 3~7 |
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固化类型 | 中性 |
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固化后 | 硬度(Shore A) | 25&plu*n;5 |
*拉强度(MPa) | ≥0.6 |
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剪切强度(MPa) | ≥0.5 |
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扯断伸长率(%) | 200~300 |
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使用温度范围(℃) | -60~200 |
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体积电阻率 (Ω·cm) | ≥5.0×1016 |
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介电强度(kV/·mm) | ≥20 |
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介电常数(1.2MHz) | 2.8 |
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损耗因子(1.2MHz) | 0.001 |
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以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
六、包装规格:
300ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱。
有限*资料
本说明书所提供的数据与我们所知道现实状态相一致,但并不免除使用者对每批供货进行及时仔细检测验货的责任。我们保留出于技术进步或新发展的原因而改变产品参数的权利。在我们所不能控制的操作条件下,*是在有其他公司原料正在使用的情况下,本说明书所建议的使用方法应通过预备试验予以验证。这些建议并不免除使用者调查第三方权利侵权可能性以及*要时予以澄清的义务。这些使用建议不构成产品在某些*用途上的适用性的*、表达或暗示。