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产品属性
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阻燃型*硅导热HC-608灌封胶
一、产品特点
HC-608灌封胶为双组份*硅加成体系导热HC-608灌封胶,有如下特点:
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,*利于自动生产线上的使用。2、对金属无腐蚀,耐温性,*老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~280℃)内保持橡胶弹性,*缘性能优异。
3、固化过程中不收缩,具有更优的*水*潮和*老化性能。
4、具有阻燃性,阻燃性能*UL94-V1级,UL证书编号E341043。
二、典型用途
用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。
三、使用工艺
1、按1:1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀,误差不能*过3%,否则会影响固化后性能。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。
3、环境温度对HC-608A/B混合后的操作适用期有*影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短
四、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使不固化:
1) N、P、S*化合物。
2) Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
五、包装规格
20Kg/套。
六、贮存及运输
1、本产品的贮存期为1年(25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输
七、固化前后技术参数
性能指标 |
|
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固 化 前 | 外 观 | 白色(A)/深黑色(B)流体 | |
甲组分粘度(cps,25℃) | 2520 | ||
乙组分粘度(cps,25℃) | 3500 | ||
操 作 性 能 | 双组分混合比例(重量比) A:B | 1:1 | |
混合后黏度(cps) | 2980 | ||
可使用时间(min,25℃) | 90 | ||
可操作时间(min,25℃) | ≤120 | ||
固化 时间(min,25℃) | 480-360 | ||
固化 时间(min,80℃) | 20 | ||
固 化 后 | 硬 度(shore A) | 40-58 | |
导热系数 [W(m·K)] | ≥0.8 | ||
介电强度(kV/mm) | ≥27 | ||
介电常数(1.2MHz) | 3.0~3.3 | ||
体积电阻率 (Ω·cm) | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 | ||
阻 燃 性 能 | 94-V1 | ||
有限*资料
本说明书所提供的数据与我们所知道现实状态相一致,但并不免除使用者对每批供货进行及时仔细检测验货的责任。我们保留出于技术进步或新发展的原因而改变产品参数的权利。在我们所不能控制的操作条件下,*是在有其他公司原料正在使用的情况下,本说明书所建议的使用方法应通过预备试验予以验证。这些建议并不免除使用者调查第三方权利侵权可能性以及*要时予以澄清的义务。这些使用建议不构成产品在某些*用途上的适用性的*、表达或暗示。