*硅粘接密封胶

产商:盛康泰型号:KD734 类型:通用型原产地:深圳

KD734单组分*硅密封胶

一、产品特点：

KD734是可自由流动自动流平透明型*度的室温固化单组分*硅粘接密封胶。具有卓越的*冷热变化、*应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，*紫外线，耐老化，并具有优异的*缘、*潮、*震、耐电晕、*漏电和耐化学介质性能。其吸附于众多的普通物质，包括：许多金属、玻璃、众多木料、陶瓷及各种塑料上。对硅胶有良好的粘接性能，及修补破损硅橡胶，可用于直接与食品接触，**合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

封装电子终端、机械驱动器涂层、密封垫圈、修补破损硅橡胶。

三、使用工艺：

1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），KD734胶将固化2～4mm的深度。*间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议KD734一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶*固化需7天以上时间。

注：建议厚度大于6mm的灌封选用盛康泰双组分类型的产品。

四、注意事项:

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结

皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

五、固化前后技术参数：

性能指标		KD734
固化前	外观	半透明、半流淌流体
固化前	相对密度（g/cm³）	1.05～1.10
表干时间（min）		≤10
*固化时间 (d)		3～7
固化后	*拉强度（MPa）	≥0.5
	扯断伸长率（%）	≥200
	硬度（Shore A）	25～30
	剪切强度（MPa）	≥0.5
	使用温度范围(℃)	-60～200
	体积电阻率 (Ω·cm)	≥1.0×10¹⁵
	介电强度(kV/mm)	≥15
	介电常数(1.2MHz)	≤3.2

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

六、包装规格：

300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。

七、贮存及运输：

1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为3年。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！

3、*过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

有限*资料

本说明书所提供的数据与我们所知道现实状态相一致，但并不免除使用者对每批供货进行及时仔细检测验货的责任。我们保留出于技术进步或新发展的原因而改变产品参数的权利。在我们所不能控制的操作条件下，*是在有其他公司原料正在使用的情况下，本说明书所建议的使用方法应通过预备试验予以验证。这些建议并不免除使用者调查第三方权利侵权可能性以及*要时予以澄清的义务。这些使用建议不构成产品在某些*用途上的适用性的*、表达或暗示。