不二越Fujikoshi SPM系列精密抛光机

品牌:不二越Fujikoshi 型号:SPM17/19/23 类型:抛光机（抛光机） 电源电压:380V 输出功率:---（W） 输入功率:---（W） 空载转速:---（转/分钟） 变速方式:多款供选 抛光轮直径:350 - 552（mm） 适用范围:硅半导体、其它化合物半导体材料 重量:7500（kg）

SPM系列抛光机

* APPARATUS TO POLISH ILICON WAFERS PLACED ON THE BASE PLATE ACCURATELY AND EFFICIENTLY

* Perfect for *-accurate and efficient polishing of wafers.

*Turntable speed is steplessly changeable in the range of 0-50 rpm with the dial and thanks to its cushion-start device wafers can be polished without being damaged.

*As the polishing load is applied by the dead weight,the loads on the four shafts do not change.(5% or less)

*As the base plate can be put in or out from frame of the machine,an operators working space and the machine installation space can be *all.

*The base plate can be automatically taken out by employing a conveyer arm. It is ready for the future automatic processing lines.

设备概要:本设备为半导体晶片用单面抛光机。使用机械与化学的结合方式对晶片进行*抛

光。可对应各种半导体材料(包括硅,锗,砷化镓等)

对应工件尺寸:φ4”,5”,6”晶片。

1．抛光加压方式 重块方式(带有中心部气缸加压)

2．加工压力 总压力=抛光头本身重量(材质SUS304)+重块重量(材质SUS304)

重块罩(SUS304,特氟隆表面处理)+PVC(每轴)

设备概要:本设备为半导体晶片用单面抛光机。使用机械与化学的结合方式对晶片进行*抛

光。可对应各种半导体材料(包括硅,锗,砷化镓等)

对应工件尺寸:φ4”,5”,6”晶片。

1．抛光加压方式 重块方式(带有中心部气缸加压)

2．加工压力 总压力=抛光头本身重量(材质SUS304)+重块重量(材质SUS304)

重块罩(SUS304,特氟隆表面处理)+PVC(每轴)