供应TP-2复合介质基片
地区：广东 深圳
认证：
无
图文详情
产品属性
相关推荐
| 微波复合介质覆铜箔基片TP-1/2 | |||||
| 用该基片做微波电路的特点 | |||||
| （1）介电常数可根据电路要求在3～16范围内任意选择，且稳定。使用温度为－100℃～ 150℃ | |||||
| （2）铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠，电路*方便，成品率高，且*成本较陶瓷基片大大降低。 | |||||
| （3）介质损耗角正切值tgδ≤1×10-3。且随频率增高损耗值变化小。 | |||||
| （4）易于机械*，可方面进行钻、车、磨、剪切、刻等多种*，这是陶瓷基片不能比的。 | |||||
| 技术条件： | |||||
| 外 观 | 双面平整、无斑点、伤痕、凹陷等 | ||||
| 尺寸 | 外型尺寸A×B（mm） | 公差 | |||
| 及其 | 50×30 80×40 120×80 | ≤&plu*n;0.03 | |||
| 公差 | 120×100 150×150 180×180 220×160 | ≤&plu*n;0.05 | |||
| （mm） | 厚度尺寸及公差 | ||||
| δ（mm）0.8&plu*n;0.03 1&plu*n;0.04 1.2&plu*n;0.05 1.5&plu*n;0.06 2&plu*n;0.08 | |||||
| *尺寸可根据客户要求压制 | |||||
| 机械性能 | *剥强度 | 常态≥6N/cm，交变湿热≥4N/cm | |||
| 化学性能 | 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法*电路板而不改变材料介质的性能 | ||||
| 物 | 指标名称 | 测试条件 | 单位 | 指标数值 | |
| 比 重 | 常 态 | g/cm3 | 2 | ||
| 理 | 吸水率 | 在20&plu*n;2℃蒸馏水中浸24小时 | % | ≤0.02 | |
| 使用温度 | 高低温箱 | ℃ | -100～ 150 | ||
| 电 | 热导系数 | 千卡/米小时℃ | 0.5 | ||
| 热膨胀数 | 升温96℃/小时 | 热膨胀数×1 | ＜6×10-5 | ||
| 气 | 收缩率 | 沸水中煮2小时 | % | 0.0004 | |
| 表面*缘电阻 | 500V直流 | 常 态 | M.Ω | ≥1×107 | |
| 性 | 恒定湿热 | ≥1×105 | |||
| 体积电阻 | 常 态 | MΩ.cm | ≥1×109 | ||
| 能 | 恒定湿热 | ≥1×106 | |||
| 插销电阻 | 500V直流 | 常 态 | MΩ | ≥1×106 | |
| 恒定湿热 | ≥1×104 | ||||
| 表面*电强度 | 常 态 | δ=1mm(kv/mm) | ≥1.5 | ||
| 恒定湿热 | ≥1.2 | ||||
| 介电常数 | 10GHZ | εr | 2. 3～6 | ||
| 9.6、10.2、10.5（&plu*n;2%）11～16 | |||||
| 介质损耗角正切值 | 10GHZ | tgδ | ≤1×10-3 | ||
是
ALX
TP-2
刚性
双面
铜
陶瓷基
常规板
VO板
电解箔
复合基
聚四氟乙烯树脂PTFE
*
*
*
