供应硅晶圆、裸片 ISS187
地区：广东 深圳
认证：
无
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产品属性
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| 品牌 | 日本 | 型号 | ISS187 |
| 应用范围 | 开关 | 结构 | 点接触型 |
| 材料 | 硅(Si) | 封装形式 | 裸片，晶圆 |
| 封装材料 | 塑料封装 | 发光颜色 | - |
| 正向工作电流 | -（A） | *高反向电压 | -（V） |
用途
*用於高壓、*開關應用
■特征:
*低正向壓降
*較小的總電容 *用於片式封裝
*較短的反向恢複時間 **圖形數 90000 只左右
芯片尺寸：280μm×280μm 壓焊區尺寸：φ120μm
芯片厚度：180±10μm
锯片槽宽度：40μm 金屬層：正面:Al 2.3±10μm，背面:Au 1.4±10μm
電特性(Ta=25℃)
|
參 數 名 稱 |
* 號 |
測 試 條 件 |
* 小 |
* 大 |
典型值 |
單位 |
|
反向電壓 |
VR |
IR=0.1mA |
80 |
|
130 |
V |
|
正向壓降 |
VF（1） |
IF=10mA |
|
1.0 |
0.67 |
V |
|
VF（2） |
IF=100mA |
|
1.2 |
0.92 |
V | |
|
反向漏電流 |
IR（1） |
VR=20V |
|
25 |
|
nA |
|
IR（2） |
VR=75V |
|
1 |
|
μA | |
|
總電容 |
CT |
VR=0, f=1MHZ |
|
3.0 |
2.0 |
PF |
|
反向恢複時間 |
trr |
IF=IR=10mA Irr=0.1×IR |
|
4.0 |
|
ns |
ISS187
斯达特来
