供应低频放大13003硅晶圆片

地区:广东 深圳
认证:

深圳市蓝之宇电子公司

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品牌 XY 型号 13003
封装形式 直插型 装配方式 其他
封装材料 塑料封装 结构 裸片/晶圆
材料 *性 NPN型
频率特性 低频 功率特性 其他
应用范围 放大

我公司经销低频放大额定双*性晶体管芯片/晶圆13003,并可提供TO-126封装成品管,质量*。

产品概述:

该芯片在采用适当的封装工艺以后,可以形成多种封装形式的硅NPN功率晶体管,主要用于电子镇流器、电子*灯的功率开关电路。

芯片物理参数:

芯片型号Model

13003

芯片尺寸mm

1.73*1.73

正面电*金属

背面电*金属

推荐厂家参考封装形式:

芯片型号

封装型号

封装类型

13003

TO-126

塑封

我公司可提供相关型号详细资料。

我们真诚地希望各生产企业、贸易公司建立友好、互利的合作关系,共同发展!

型号/规格

13003

品牌/商标

xy