热风拆焊台 BOZAN/宝之山850A

BOZAN/宝之山850A*热风拆焊台
用途：适用于大多数表面贴装*件的拆焊,如S01C.CHIP.中小型 QFP. PICC. 小型BGA等,尤其适合BGA植锡工作,可用于收 缩软管,热能测试及其它工加热工序.
特点：原厂日本金属发热体闭合回路RTD传感温度控制. 升温*,恒温准确.微电脑恒温控制,温度稳定不受风量 大小影响,温度误差为正负1度. *静电设计，*因静电及漏电而损坏PCB板

技术参数：
电源电压: 220V AC功率消耗: 30W(控制台)270W(喷嘴)
气流: 23L/min（*高）
尺寸:16(W)×145(H)MM
重量:约4kg

*守则
使用热风*之前，下列基本措施*须要遵守，以免触电或对生命造成伤害或引致火灾等危害。为了*人身*，*须使用由原厂*或推荐的*件及配件，否则将招致严重后果！*须由合格的电器技师或本厂指定人员进行维修！
●小心，高温操作，切勿在近易燃易爆气体、物体附近使用，喷嘴和喷出的热气都十分灸热，能灼伤人体，切勿触摸发热管或以热气直喷人体。
●热风*开启后，切勿离开工作岗位。
●切勿让儿童接触热风*。
●安装喷嘴不可在热风*开启时，*须在发热管与喷嘴冷却时，才能安装。
●请保持进、出风口畅通，不能有阻塞物。
●热风*竖立时，底部请保持清洁平整。
●使用后，切记冷却机身，并放在*的地方，关电后，发热管会自动短暂喷出凉气，在此冷却时段，请勿拔去电源插头。
●*不使用，应拔去电源插头。