3OZ-12OZ甚低轮廓*厚电解铜箔

种类:铜基覆铜板 *缘材料:无 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:绿色 *小线宽间距:- *小孔径:- 加工层数:- 板厚度:0.2（mm） 粘结剂树脂:酚醛 特性:高频电路用

产品规格：

公司可提供3oz～12oz（名义厚度105µm～420um）的甚低轮廓度高温延展性*厚电解铜箔（VLP－THE－HF），产品*大规格1295mm×1295mm片状铜箔。

产品性能：

公司提供的*厚电解铜箔具有等轴细晶、低轮廓、*度、高延伸率的优良物理性能。（见表１）

产品用途：

适用于汽车、电力、通讯、*、航天等大功率线路板、高频板的制造。

产品特点：

与国外同类产品比较：

1、我公司UCF牌*厚电解铜箔的晶粒结构是等轴细晶球状的；而国外同类产品的晶粒结构是柱状长形的；

2、我公司*厚电解铜箔是甚低轮廓的，12oz铜箔毛面Rz≤5.1µm；而国外同类产品是标准轮廓的，12oz铜箔毛面Rz > 5.1µm。

使用优点：

1、由于我公司产品是甚低轮廓的，解决了在压制双面板时，由于标准厚铜箔粗糙度大，“狼牙”易刺穿较薄的PP*缘片，造成线路短路的潜在风险；

2、由于我公司产品的晶粒结构是等轴细晶球形的，缩短了线路蚀刻的时间，并且*了线路侧蚀不匀的问题。

3、同时具有高剥离强度、无铜粉转移、图形清晰的PCB制造性能，
联合铜箔（惠州）有限公司是成立于1992年11月的中外合资企业,注册资本6,500万美元，主营业务为覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）及锂离子电池用电解铜箔产品的开发研制、生产经营,以及电解铜箔*生产设备的开发。联合铜箔股权结构为：中科英华高技术股份有限公司持有75%股权、BACHFIELD LIMITED持有25%股权。
联合铜箔位于广东省惠州市博罗县湖镇镇罗口顺高新技术电子工业区，毗邻雄伟秀丽、享有“岭南*山”美称的罗浮山，面对广梅公路，紧连广汕公路、广惠*公路，交通十分便利。公司占地面积5.2万平方米（4万平方米为二期扩建工程用地），建筑面积近2万平方米，资产总额26,000万元，*电解铜箔生产能力为2,100吨/年。公司是广东省高新技术企业，*“高技术产业化示范工程项目”曾在公司立项实施并通过验收；公司研制生产的18微米镀锌铜箔是广东省和*重点新产品，曾获惠州市科技进步一等奖、广东省科技进步二等奖；公司UCF牌系列电解铜箔为广东省*产品，9微米双面光铜箔是广东省重点新产品，12盎司、14盎司*厚甚低轮廓(VLP)、高温延展性（HTE）电解铜箔为国内*创和*。2005年公司经广东省科技厅等*批准成立“广东省电解铜箔工程技术研究开发中心”。
联合铜箔于2000年9月通过了ISO9002:1994质量*体系认证（2003年8月换版ISO9001:2000），2004年11月通过了ISO14001：1996环境管理体系认证（2006年8月换版ISO14001：2004），2005年10月通过了GB/T28001—2001职业健康*管理体系认证。