智冲牌无铅助焊剂

种类:助焊剂材质:松香树脂产地:深圳规格:多款供应

无铅*助焊剂

产品说明：

无铅助焊剂产品说明:

选择助焊剂是成功焊接的重要因素之一。本公司的助焊剂由高纯度化学原料组成，在严格的品质控制下生产。能除氧化物，保持金属焊接面清洁而润滑性佳，以运行优良焊接。针对不同操作方式，不同要求，配有多种类型助焊剂供可选择。

助焊剂特性一览表

产品项目		编号	物理特性			特点及应用
产品项目		编号	比重25℃	固态含量重重%	稀释剂	特点及应用
环保型	无色免洗	HC-908B	0.805	2.5%	HT-300	松香、树脂、卤素、低固态含量、低烟少味、优良及润湿交果，焊接后如同洗过一般，适用于电脑周边、通讯、影音响科技产品，适合发泡、沾浸、喷雾焊接效果理想。
		HC-908A	0.803	2.3%	HT-300
		HC-906B	0.800	1.8%	HT-300
		HC-906A	0.800	1.7%	HT-300
	消光免洗	HC-980B	0.815	8.0%	HT-200	无卤素或卤素，快干，低残留，高，缘阻高，适用于焊点密集型，适合手浸、发泡、喷雾。
	消光免洗	HC-980A	0.800	4.8%	HT-200	无卤素或卤素，快干，低残留，高，缘阻高，适用于焊点密集型，适合手浸、发泡、喷雾。
松香免洗		HC-600A	0.830	25%	HT-200	佳，焊点饱满，光亮，缘阻*高，适用于电子玩具，通讯影音响产品的手浸，发泡或喷雾焊接设备工艺的配套。
		HC-600B	0.825	13%	HT-200
		HC-600C	0.810	10%	HT-200
清洗型		HC-630A	0.835	30%	HT-500	无腐蚀，阻高，表面缘电阻率高，板面残留物少，焊点光亮、饱满，若有清洗*要，可用本公司配制的清洗剂清洗。
		HC-630B	0.830	25%	HT-500
		HC-630C	0.810	10%	HT-500

助焊剂技术参数表

序号	项目SPECIFICATINITEM	规格SPECS
1	产品编号FLUX MODEL	HW-600B	HW-908B
2	焊剂类别FLUX GRADE	松香型	无色免清洗型
3	焊点光亮度JOINTS COLCR	光亮型	光亮型
4	外观PHYSICAL STATE	液态	液态
5	颜色COLOR OF FLUX	淡黄	透明
6	固体含量SOLID CONTENT(WW％)	13.0&plu*n;0.5	2.5&plu*n;0.5
7	比重SPECIFIC GR*UY(20℃)	0.825&plu*n;0.005	0.805&plu*n;0.005
8	沸点BOILNG POINT(℃)	81.0&plu*n;1.0	81.0&plu*n;1.0
9	酸度ACID VALUE(mgKOH/g)	24.0&plu*n;2.0	21.0&plu*n;2.0
10	电导度CONDU*IVITY	15.0&plu*n;2.0	23.0&plu*n;2.0
11	扩展率SPRAY FA*OR	90％	94％
12	卤化物含量HALIDE CONTENT	0.10&plu*n;0.05	0.16&plu*n;0.05
13	缘阻INSULATIONRFSISTANCE	≥1×1012Ω	≥2×1011Ω
14	腐蚀测试CORROSION TFST	PASS	PASS
15	溶剂允许吸入量TLV OF SOLVFNT(ppm)	400PPM	400PPM
16	使用方法APPLICAFTON	手浸、喷雾	喷雾、发泡
17	使用稀释剂THINNER USED	HT-200	HT-300

u*型免洗助焊剂

　　由于CFC溶剂严重破坏地球生态，已被*禁用，电子界纷纷投入水洗制程，然而水洗制程除了花费庞大外，排出的废水又造成环境的污染。免清洗型助焊剂虽然已广泛的被使用，但*限于消费性、*的PCB。对于计算机以及其周边设备或高紧密的多层板，仍然会有外观或电气性能不良等缺点。本公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不足之处，并开发出适合于*的多层板及电子设备等焊锡使用的新一代无树脂、无卤素、低固含的*型免洗助焊剂。

u特点

本品适合于发泡、喷雾、浸焊、刷擦等方式，没有废料的问题产生；低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；不污染焊锡机的轨道及夹具；过锡后的PCB表面平整均匀、*物；在*的工艺配合下，过锡面与*件面没有*产生，即使在高温下也不影响表面；上锡速度快，湿润性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；快干性佳，不粘手；过锡后*排插的*缘；通过严格的表面阻*测试；通过严格的铜镜测试。