PCB铝基覆铜板*电解铜箔(*)

地区:广东 东莞
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种类:铝基覆铜板 *缘材料:纸基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:亚光油墨 *小线宽间距:~ *小孔径:~ 加工层数:~ 板厚度:0.07(mm) 特性:通用型

一、产品概述:
  本品依*-CF-105E,GB/T5230-1995及IEC标准生产, 经过多种表面处理,具有与基板结合强度高、高温耐氧化、厚度均匀、无针孔等特点,是CCL、PCB*电解铜箔。厚度有18μm、35μm、70μm等多种。

三、储存:

二、技术参数:

规格(g/m2)

面积质量

153&plu*n;5

305&plu*n;5

610&plu*n;5

名义厚度μm

18

35

70

箔厚分布%

&plu*n;2.5

&plu*n;2.5

&plu*n;2.5

质量电阻率Ω.g/m2

≤0.166

≤0.162

≤0.162

*拉力强度kg/mm2

室温

≥35

≥35

≥35

180℃

≥25

≥25

≥25

延伸率%(室温)

≥5

≥8

≥10

铜含量%

≥99.8

≥99.8

≥99.8

渗透点(个/ m2)

0

0

0

表面光洁度μm

光面Ra

≤0.3

≤0.3

≤0.3

毛面Ry

6&plu*n;1

7&plu*n;1

11&plu*n;2

*剥离强度kg/cm(常态)

≥1.4

≥1.8

≥2.8

*氧化性能

200℃,60min不变色

保质期

六个月

储存于阴凉通风的库房内,平整堆放,避免阳光直射。