eCARBON陶瓷石墨复合散热片(图)

eCARBON陶瓷石墨复合散热片因应近代电子半导体功率元件高密度化、高功率化及薄型化的发展趋势，并由此产生的高热量，小空间散热需求而来；陶瓷石墨膜复合散热片具有重量轻，热导系数高及可调整热膨胀系数等特点，其理化性能稳定，耐候性良好，是满足*电子产品与高功率半导体晶片散热方案的*材料。eCARBON陶瓷石墨复合散热片能提供的*大尺寸为150mm*100mm。
eCARBON陶瓷石墨复合散热片物理性能指标

Sample Designation Density (g/cm3） Conductivity（w/m*k) *E (ppm/k) RT~100℃ Flexural Strength (Mpa)

陶瓷石墨复合散热片 2.3~2.6 100~250（⊥） — 70~80

300~550（=） 3~10

AL 2.7 200 24 —

Cu 8.9 380 16.5 —

型号/规格

TGSTM

品牌/商标

碳元

Sample Designation	Density (g/cm3）	Conductivity（w/m*k)	*E (ppm/k) RT~100℃	Flexural Strength (Mpa)
陶瓷石墨复合散热片	2.3~2.6	100~250（⊥）	—	70~80
陶瓷石墨复合散热片	2.3~2.6	300~550（=）	3~10	70~80
AL	2.7	200	24	—
Cu	8.9	380	16.5	—

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