供应1300系列硅晶圆

1300系列有各种面积芯片提供0.65、0.83、1.0、1.18、1.3、1.42、1.6D、1.73、1.84D、2.5等产品；另外集成电路也有部分晶圆外销，78L05\2003等。目前产能扩充至2万片，可以满足部分*性的需求。13系列为4英寸晶圆，IC为5英寸晶圆。

      1300系列产品采用BIPOLAR平面工艺生产制造，目前已经大批量供应*各大封装厂。2011年将上马5英寸免测片和6英寸MOS管晶圆。届时产能将大大增加。以满足日益*的市场需求。