产品详情

供应6.8.12寸Dummy Wafer 硅片晶圆

地区：上海 上海市
认证： 无

上海汉士国际贸易公司

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种类 元素半导体 用途 试机 磨刀 测试

１．规格：6.8.12寸。（直径变化*合半导体行业标准） 

２．表面状况：有轻度划痕。
３．标准厚度：6寸600UM，8寸700UM，12寸750UM。（+/- 30UM）
４．总厚度变化：厚度不*合标准厚度的WAFER不*过总数量的3%。
５．表面处理方式：6，8寸单面抛光，12寸双面化学抛光。（无螺纹镜面）
６．Notch口：6寸为平口。8，12寸为V型。
７．边缘：无崩边，隐裂，微裂。
８．其他：TTV+TIR+Warp ≤40UM。
９．包装：泡沫盒。
型号/规格

6寸

品牌/商标

汉士