供应MK-GQHX20 光纤激光划线机

机型特点：

采用*20W光纤激光器加光隔离系统，能量稳定性和光学质量高于传统灯泵浦激光器，具有划线精度高、速度快，生产能耗低，免维护等优点。是替代传统灯泵浦激光划线机的*佳产品。

优质的光束质量，采用风冷光纤激光器,激光品质高,聚焦光斑细，稳定性好，体积小巧、适用于恶劣环境、免维护操作，激光器使用寿命长；采用固定光路，手动对焦方式，有红光预览功能，选用性能*的伺服电机和丝杆传动导向结构，精度高，噪音低；划片精度高、速度快，使用成本低廉；激光器部分采用单片机控制，简洁明了，易于掌握等优点；关键部件采用优质*部件，*划线软件*大。

应用领域
    太阳能行业单晶硅、双晶硅、非晶硅带太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片(切割划片)和刻槽；太阳能行业非晶硅薄膜电池板的刻膜和划线；电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割。还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。

技术参数                               

平均输出功率：                         20W

激光波长：                             1064nm

激光重复频率：                         20－80KHz  (可通过软件调制)

*大划片范围：                    350×200㎜

*大划片厚度：                    1.5㎜

划片线宽：                        ≤0.04㎜

光束质量m  ：                         1.4-1.8

*大划线速度：                         180mm/s

*大空程速度：                    500㎜/S

划片精度：                        ≤±0.01㎜

电力需求：                             100v-240v 单相50Hz

整机耗电功率：                         <500W  (*工作台部分)

*抽真空吸盘，*大切片面积：    170㎜×170㎜

主机尺寸：                             700×850×1350（mm）

冷却系统：                             风冷