*助焊剂

DT-390系列助焊剂是一种低固含量﹑低残留﹑无污染﹑*的无松香型助焊剂。可广泛应用于高密度板和芯片安装，及一般用途。适用于各类喷雾型﹑发泡型波峰自动焊和浸渍﹑涂布手浸焊。该助焊剂优点为焊接性能好，表面*缘电阻率高，焊后PC板面清洁，*污染，受环境因素影响*低，*稳定，是一种*的新型免清洗助焊剂。

   物理特性：

产品特性：

焊接性能优良，板面清洁度高，*污染，焊点圆满﹑光亮。在良好的工艺条件下，*少出现虚焊﹑假焊﹑连焊﹑锡珠吸附等不良现象。由于采用了新科技的**剂，与传统松香树脂型助焊剂相比，更可*焊接扩展率，减少残留物。在PC板面﹑焊点和元件引脚上形成一层保护膜，可保持焊点的光泽﹑饱满，更不受环境因素影响而产生腐蚀现象。即使在潮湿的环境下，亦*少吸潮，故其*缘电阻高而稳定，一般不需再清洗。

   使用方法:

1.      DT系列助焊剂可广泛应用于高密度板，芯片安装及一般用途。

2.      适用于各类喷雾型﹑发泡型波峰自动焊机以及浸渍﹑涂布手浸焊。

3．使用条件：视其PC板﹑元件的耐热因素，建议：

预热温度：95～110°C

锡炉温度：250±10°C

波峰带速：0.8～1.6m／min

手 浸 焊：2～4秒

锡    条：60/63国标

4．稀释剂的使用：喷雾式不需使用。发泡式及浸渍﹑涂布式，可按下列之比例，使用专

   用DT —300稀释剂。 

发  泡  式：正常工作2至3小时后，添加助焊剂容量的1/3至1/2的稀释剂。

浸渍涂布式：正常工作3至4小时后，添加助焊剂容量的1/4至1/3的稀释剂。

5． 该助焊剂及稀释剂不能与其它产品混合使用！否则会令产品失效。

储存及**护：

本品为易燃﹑易挥发物。*须储存于远离火源，通风﹑干燥﹑无阳光照射之处，保持

容器的密封及配备*要的灭火器材。

本品为一般化学品，禁止入口，避免皮肤长时间接触。

使用*期：一般为十八个月。在良好的储存条件下，可使用二年以上。

注：关于本产品的特性及使用方法等，如有未尽详细之外，可至电本厂工程部咨询。

咨询：020—转工程部