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产品属性
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DT-390系列助焊剂是一种低固含量﹑低残留﹑无污染﹑*的无松香型助焊剂。可广泛应用于高密度板和芯片安装,及一般用途。适用于各类喷雾型﹑发泡型波峰自动焊和浸渍﹑涂布手浸焊。该助焊剂优点为焊接性能好,表面*缘电阻率高,焊后PC板面清洁,*污染,受环境因素影响*低,*稳定,是一种*的新型免清洗助焊剂。
物理特性:
型 号 |
DT-390 B |
DT |
DT-390 | ||
项 目 |
指标参数 |
指标参数 |
指标参数 | ||
外 观 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
无色透明液体 | ||
固 体 含 量 |
≤2.0% |
≤2.5% |
≤3.8% | ||
比 重 |
0.795±0.005 |
0.8±0.005 |
0.805±0.005 | ||
PH 值 |
5.8±0.2 |
5.6±0.2 |
5.4±0.2 | ||
卤素含有量 |
0% |
0% |
0% | ||
焊接扩展率 |
>79% |
>79.5% |
>79.5% | ||
|
>1×10 欧姆 |
>1×10 欧姆 |
>1×10 欧姆 | ||
铜 镜 测 试 |
合 格 |
合 格 |
合 格 | ||
应 用 |
手浸或波峰喷雾 |
手浸或波峰发泡 |
波峰发泡 | ||
产品执行标准: 日本 JIS Z3283—86,JIS Z3197—86 | |||||
产品特性:
焊接性能优良,板面清洁度高,*污染,焊点圆满﹑光亮。在良好的工艺条件下,*少出现虚焊﹑假焊﹑连焊﹑锡珠吸附等不良现象。由于采用了新科技的**剂,与传统松香树脂型助焊剂相比,更可*焊接扩展率,减少残留物。在PC板面﹑焊点和元件引脚上形成一层保护膜,可保持焊点的光泽﹑饱满,更不受环境因素影响而产生腐蚀现象。即使在潮湿的环境下,亦*少吸潮,故其*缘电阻高而稳定,一般不需再清洗。
使用方法:
1. DT系列助焊剂可广泛应用于高密度板,芯片安装及一般用途。
2. 适用于各类喷雾型﹑发泡型波峰自动焊机以及浸渍﹑涂布手浸焊。
3.使用条件:视其PC板﹑元件的耐热因素,建议:
预热温度:95~110°C
锡炉温度:250±10°C
波峰带速:0.8~1.6m/min
手 浸 焊:2~4秒
锡 条:60/63国标
4.稀释剂的使用:喷雾式不需使用。发泡式及浸渍﹑涂布式,可按下列之比例,使用专
用DT —300稀释剂。
发 泡 式:正常工作2至3小时后,添加助焊剂容量的1/3至1/2的稀释剂。
浸渍涂布式:正常工作3至4小时后,添加助焊剂容量的1/4至1/3的稀释剂。
5. 该助焊剂及稀释剂不能与其它产品混合使用!否则会令产品失效。
储存及**护:
本品为易燃﹑易挥发物。*须储存于远离火源,通风﹑干燥﹑无阳光照射之处,保持
容器的密封及配备*要的灭火器材。
本品为一般化学品,禁止入口,避免皮肤长时间接触。
使用*期:一般为十八个月。在良好的储存条件下,可使用二年以上。
注:关于本产品的特性及使用方法等,如有未尽详细之外,可至电本厂工程部咨询。
咨询:020—转工程部
DT-390
电通DT