供应负荷投切开关(图)

TCS303系列智能低压复合开关是新一代低压无功补偿电容器的投切器件，是一种智能化的新型控制执行部件，是我公司针对可控硅和交流接触器在低压无功补偿应用方面存在的各种不足而精心研制开发的*新科技成果。
本产品适用于对低压无功补偿电容器的通断控制。基本工作原理是将可控硅与交流接触器并联。使复合开关在接通和断开的*具有实现过*投切的优点，而在正常接通期间又具有接触器低功耗的优点。
该产品与交流接触器、可控硅或固态继电器等开关元件比较有很大的技术优势。主要优点是**电压投切，无涌流；触点不烧结；能耗小；无谐波注入；元件故障保护；报警输出；运行指示等功能。与同类产品相比,在技术上有*大的*性，尤其是在抑制涌流和**性方面性能大大*。 TCS — 302 是在前一代产品TCS — 301基础上的改进型，采用内置式电源，使用户接线更为简单、方便。
主要技术特点：过*投切。单片机控制。采用单片机控制投切并智能监控可控硅以及输入电源和负载的运行状况，从而具备完善的保护功能。无谐波注入。由于导通*是由可控硅过*触发，*后由交流接触器吸合、导通，而交流接触器吸合导通就不会产生谐波。功耗小。由于采用了交流接触器，控制装置只在投切动作*耗电，平时不耗电；且由于交流接触器的的接触电阻小，因而不发热，这样就不用外加散热片或风扇，降低了成本。输入信号与控制信号光电隔离*干扰能力强，性能稳定*。

工作环境条件：环境温度：-25℃～+55℃； 相对湿度：40℃时，20%～90%；
额定电压、工作电源及额定电流：额定工作电压：380V 额定频率：50Hz±5%
额定电流：50A
*保护功能：自诊断故障保护：系统自动监控可控硅，若其出现故障，则拒*闭合交流接触器，并报警输出。
主要技术指标：
使用寿命：10万次
相 数：三相(△型接法)
补偿容量：三相共补 ≤30Kvar
接触压降：≤0.1V
接点耐压：≥1600V
响应时间：≤10ms
控制信号：12V、24V DC