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产品属性
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品牌/商标 | MCC/TOSHIBA | 型号/规格 | *2J |
产品类型 | 快恢复二*管 | 结构 | 平面型 |
材料 | 硅(Si) | 封装形式 | 贴片型 |
封装材料 | 塑料封装 | 功率特性 | *率 |
频率特性 | 高频 | 正向直流电流IF | 2(A) |
*高反向电压 | 1000(V) |
快恢复二*管FRD(Fast Recovery Diode)是近年来问世的新型半导体器件,具有开关特性好,反向恢复时间短、正向电流大、体积小、安装简便等优点。*快恢复二*管SRD (Superfast Recovery Diode),则是在快恢复二*管基础上发展而成的,其反向恢复时间trr值已接近于肖特基二*管的指标。它们可广泛用于开关电源、脉宽调制器(PWM)、不间断电源(UPS)、交流电动机变频调速(VVVF)、高频加热等装置中,作高频、大电流的续流二*管或整流管,是*有发展前途的电力、电子半导体器件。
1.性能特点
(1)反向恢复时间
反向恢复时间tr的定义是:电流通过*点由正向转换到规定低值的时间间隔。它是衡量高频续流及整流器件性能的重要技术指标。反向恢复电流的波形如图1所示。IF为正向电流,IRM为*大反向恢复电流。Irr为反向恢复电流,通常规定Irr=0.1IRM。当t≤t0时,正向电流I=IF。当t>t0时,由于整流器件上的正向电压突然变成反向电压,因此正向电流*降低,在t=t1时刻,I=0。然后整流器件*过反向电流IR,并且IR逐渐*;在t=t2时刻**大反向恢复电流IRM值。此后受正向电压的作用,反向电流逐渐减小,并在t=t3时刻*规定值Irr。从t2到t3的反向恢复过程与电容器放电过程有相似之处。
(2)快恢复、*快恢复二*管的结构特点
快恢复二*管的内部结构与普通二*管不同,它是在P型、N型硅材料中间增加了基区I,构成P-I-N硅片。由于基区很薄,反向恢复电荷很小,不*大大减小了trr值,还降低了瞬态正向压降,使管子能承受很高的反向工作电压。快恢复二*管的反向恢复时间一般为几百纳秒,正向压降约为0.6V,正向电流是几安培至几千安培,反向峰值电压可达几百到几千伏。*快恢复二*管的反向恢复电荷进一步减小,使其trr可*几十纳秒。
20A 以下的快恢复及*快恢复二*管大多采用TO-220封装形式。从内部结构看,可分成单管、对管(亦称双管)两种。对管内部包含两只快恢复二*管,根据两只二*管接法的不同,又有共阴对管、共阳对管之分。图2(a)是C 20-04型快恢复二*管(单管)的外形及内部结构。(b)图和(c)图分别是C92-02型(共阴对管)、MUR1680A型(共阳对管)*快恢复二*管的外形与构造。它们均采用TO-220塑料封装,主要技术指标见表1。
几十安的快恢复二*管一般采用TO-*金属壳封装。更大容量(几百安~几千安)的管子则采用螺栓型或平板型封装形式。