供应导热*缘垫片,导热矽胶垫,电脑,

主要功能：*缘、散热、填充间隙、*火等。
厚度规格：05.mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm.5.0mm

，可据客户需要背料或调配颜色。
长宽尺寸：330mm*330mm

应用范围：功率器件(电源供应,计算器,电信,电容器,电感器,电阻器);车用电子模

块(发动机及擦拭器)电源模块;计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)

说明：
系列：为*网格纤维的散热*缘软性硅胶填充垫；
系列：为含网格纤维的散热*缘软性硅胶填充垫,组成硅胶布复合散热硅脂.