供应缩合型*硅灌封胶

产品特性描述

容加®缩合型*硅灌封胶以双组分流动性液体提供给客户，使用时以10/1的重量比例混合之后即可使用。缩合固化反应无需加热，可以在室温下完成。固化后的胶体为固态*硅弹性体，能够为被保护线路板提供宽温度范围的*保护。

优异的使用特性可以归纳如下：

l 无须底涂对ABS/PC/FR4等基材的良好粘接性

l 无深层固化速度较慢或者催化剂中毒的问题

l -50C至200C的宽广使用温度范围

l 使用中无溶剂或其他化学危害物质释放

l **合欧盟WEEE, RoHS以及REACH等*规范

推荐使用场合

容加®缩合型*硅灌封胶被广泛应用于各种电路板与模组的保护与封装，亦可用于太阳能光伏发电集线盒和汽车电子中的各种线路灌封保护。

使用方法与固化条件

容加®缩合型*硅灌封胶以A与B两组分分别包装的形式提供，使用时以重量比10:1混合，以机械或者人工的方式均匀搅拌，条件许可的情况下可以用真空泵脱气数分钟。再将混合好的胶料倒入元件腔体，室温下可以实现固化。缩合固化反应起始于AB组分混合之后，粘度逐渐升高直至凝胶，*终*交联固化后成为弹性体。

包装与贮存

容加®缩合型*硅灌封胶以A与B两组分分别包装，有1公斤，5公斤和20公斤等可供客户选择。

产品应贮存于避光干燥处，常温下的保质期为24个月。