LED导热灌封硅胶

导热型*硅电子灌封胶

简介

GT-830是*硅加成型灌封胶。产品是由A，B双组分构成,当A和B组分以1：1比例混合后，逐渐固化形成*硅弹性体。产品在室温下就可以固化，当加热时，可以使固化速度加快。该产品有较好的阻燃性和热导率，更适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封。

产品参数

1-固化前

固化体系……………………加成型

外观……………………A组分 黑色

B组分 白色

粘度，cp ……………………A组分5000

B组分5000

比重, g/cm3 ……………………1.57

2-固化

GT-830A、B组分混合之后就开始固化。

凝胶时间，分钟………………… 100

起始粘度，cp ………………… 5000

加热70ºC固化时间，分钟………………… <10

常温(20-30^oC)固化时间，小时…………...… <48

3-固化后

比重，g/cm³……………………… 1.57

硬度（邵氏A）………………………. 50-60

10％延伸时的模量，MPa ……………….… 0.3

拉伸强度，MPa ………………... 2.6

断裂伸长率，% ………………... 70

热导率，W/mK …………………... >0.6

体积电阻率，Ω.cm ……………5.7×10¹⁴

介电常数…………………. 2.9

介质损耗角正切………… 1.4×10^-3

击穿电压，KV/mm ……………….… 22

*E, ppm/^oC …………………….…<250

阻燃等级……………

*认证……………………………..…Rohs