导热*缘,
地区:广东 深圳
认证:
无
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产品属性
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导热矽胶布是*间隙填充导热材料,主要用于电子产品与散热片外壳间的传递界面。该系列产品具有良好的柔性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能*与电子原件和散热片之间的空气排出,以*接触充分。散热效果明显增加。相比普能的*缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,便于操作。
特点优势:
高*性、柔软兼有弹性;高导热率,满足ROHS及UL的环境要求。
应用方式:
线路板和散热片之间的填充,IC和散热片或产品外壳间的填充,IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充。
典型应用:
开关电源、LED灯饰、氙气灯镇流器、网络产品、笔记本电脑、家用电器、功率转设备、半导体或磁性体与散热片之间。