图文详情
产品属性
相关推荐
【材料特性】
1兼具高导热与*缘的材料,使用容易。为操作于不平整表面机构间组装*理想之材料。
2所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比,尤其自粘性部分,可使产线之组装更加容易。
3适应之工作环境温度范围大,能*克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源*性导出,即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
4可同时*客户关于导热、*缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用上*佳的选择。
【产品应用】
1.电子元件:IC、CPU、MOS LED 发光条 背光模组散热
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、*、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
产品描述:
基材:无/有基材 厚度:0.05mm/0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm颜色:白色,蓝色
厚度 0.05~0.50(mm) 宽度 1030(mm) 颜色 白 长期耐温性 120(℃) 适用范围 具有良好的附着力与热导率,广泛应用于电子元件与散热器间的导热媒介。如LED灯条上、CPU等 品牌 nx 短期耐温性 180(℃) 胶系 导热压敏胶耐温性 长期℃(℉) 短期 ℃(℉) 120(248) 180(356) 120(248) 180(356) 120(248) 180(356) 120(248) 保持力 (PSTC-7)(小时) (1公斤/英寸/25℃) (1公斤/英寸/60℃) 24 24 初粘力 (J.Dow方法)(编号) 8 12 14 *缘强度 (ASTM D149(千伏) 1.57 2.22