导热*缘垫片

材质:硅胶 截面形状:各种形状 适用范围:电器 性质:*、耐高压、耐腐蚀、*损 作用:密封，导热又*缘 是否*:否 品牌:ZIITEK 型号:TIS100G 厚度:0.23~0.45（mm） 样品或现货:现货 是否标准件:非标准件 使用温度:-50~180（℃）

TIS™100系列产品是**缘产品，它也具备导热性能。它是将*缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，从而*既能*缘又能导热的效果。

产品特性:
》表面较柔软,良好的导热率
》良好传导率,良好电介质强度
》高压*缘,低热阻
》**,*穿刺

产品应用:
》LED照明设备

》电力转换设备
》功率半导体器件:T0集成块,MOSFETs & IGBTs
》视听产品
》汽车控制装置
》电动机控制设备
》普通高压接合面

TISTM100系列特性表

产品名称

TISTM100-01

TISTM100-02

TISTM100-03

TISTM100-05

Test Method

颜色

Grey

Pink

Yellow

Blue

Visual

结构&成分

陶瓷填充硅橡胶

陶瓷填充硅橡胶

陶瓷填充硅橡胶

陶瓷填充硅橡胶

***

厚度

9/0.23

12/0.3

18/0.45

9/0.23

12/0.3

18/0.45

9/0.23

12/0.3

18/0.45

9/0.23

12/0.3

18/0.45

ASTM2240

比重

1.75

1.75

1.75

1.75

ASTM D297

热容积

1.0

1.0

1.0

1.0

ASTM C351

硬度

50

50

50

50

ASTM D751

*张强度

425

425

425

425

ASTM D412

使用温度范围

(-58 to 356℉) / (-50 to 180℃)

***

电性

击穿电压

>3500

>3500

>3500

>3500

ASTM D149

介电常数

5.5

5.5

5.5

5.5

ASTM D150

体积电阻率

3.5X10"

3.5X10"

3.5X10"

3.5X10"

ASTM D257

*火等级

94 V0

94 V0

94 V0

94 V0

Equivalent UL

导热

导热率

1.0

1.0

1.0

1.0

ASTM D5470

热阻* @50psi

1.52

2.35

3.45

1.52

2.35

3.45

1.52

2.35

3.45

1.52

2.35

3.45

ASTM D5470

压敏黏合剂:
"A1"后缀标示为单面黏性。
"A2"后缀标示为双面黏性。

补强材料:
TIS™系列板材代玻璃纤维为补强。