电子元器件散热胶 电子电器导热胶 散热粘接密封胶
地区：广东 深圳
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无
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ELi-286 导热胶、散热胶、RTV电子硅胶
特点和用途：1、良好的热传导性与*缘性，*敏感电路及元器件的*性，延长使用寿命。
2、*缘、减震、*冲击，工作温、湿度范围广（-40℃~+200℃）。
3、耐候、耐化学腐蚀、耐热。
4、户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
5、广泛用于电子、电器等行业的弹性粘接、散热、*缘及密封。
使用方法：1、使用时直接将本品挤出，擦于被粘物表面，用完后立即盖好。
2、表面硫化速度与空气中的相对湿度和温度有关：温度越高，硫化速度越快，反之越慢。
包装与贮存：100ml铝管、300ml塑胶管等,冷暗贮存。
主要性能：
序号 （No.） | 检验项目 （Items） | 技术要求 （Technique Request） |
1 | *硅类型 | 醇型 |
2 | 外观（Exterior） | 白色（white） |
3 | 黏度 | 膏状 |
4 | 比重 （Specific gravity 23℃） | 1.98 |
5 | 表面干燥时间 （Tack free time MIN） | 3~10 |
6 | 邵氏硬度 (Hardness JIS A) | 55～75 |
7 | *拉强度 （Tensile strength Mpa） | ≥2.0 |
8 | 剪切强度（Mpa） Adhesive strength | ≥1.0 |
9 | 体积电阻率 (Volume resistivity Ωcm) | ≥2×1015 |
10 | 击穿电压 (Strength of breakdown voltage kv/mm) | 21~22 |
11 | 导热率 (Thermal conductivity w/m.K) | 1.1~1.2 |
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联系人:吴菲()（cherry wu）
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