电脑*导热硅胶布/硅胶布
地区：广东 深圳
认证：
无
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产品属性
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特点和用途：1、良好的热传导性与*缘性。
2、*缘、减震、*冲击，工作温、湿度范围广（-40℃~+200℃）。
3、任意冲压，任意裁剪做成*样式的发热产品的*缘导热垫片。
4、广泛用于电子元件的辅助散热，如：RDRAMTM、CDROM、金属底架、各种音频功放模块、大功率可控硅模块、一体化整流模块、电器、表面散热、*缘等物品。
主要性能：
序号 （No.） | 测试方法 | 检验项目 （Items） | 技术要求 （Technique Request） |
1 | 目测 | 外观 | 灰色/粉红色 |
2 | ASTM D792 | 比重 | 1.8 |
3 | ASTM D2240 | 邵氏硬度/A | 70 |
4 | ASTM D374 | 厚度/mm | 0.23 |
5 | ASTM D412 | *拉强度Kgf/cm2 | ＞180 |
6 | ASTM D149 | 耐电压KV | ＞3 |
7 | EN 344 | 耐温范围℃ | -40℃~+200℃ |
8 | ASTM D5470 | 导热系数W/m.k | 1.0 |
9 | UL-94 | 阻燃性 | V-O |
基本尺寸：50M*300mm*0.23/0.3/0.45mm
