生产供应*水灌封胶

产品型号MED-5830
产品认证:ROHS/UL/REACH等
文件简介：深圳市迈尔德科技有限公司

产品使用说明书导热液体灌封胶
特性
MED-5830系列*硅阻燃灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。MED-5830系列产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后产品在-60~+2500C温度范围可长期使用,具有收缩率小、*性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时*硫化反原性好和良好的介电性能等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照M：N=100：100（重量比）混匀即可使用，产品具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化。
应用
应用于有阻燃和高散热要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器、大功率LED电源的灌注封装，起到*、高导热、*缘、密封、*水、抵受环境污染、消除应力和各种震动，*长期*的保护敏感电路及元器件的目的。
MED-5830为室温固化类产品。
典型技术指标
序号项目技术要求
固化前1外观M白色可流动性液体
N灰黑色可流动性液体
2粘度25℃mPa.s
M 6000&plu*n;500
N 6000&plu*n;500
3混合比（重量）100：100
4操作时间25℃1.5-3小时
5固化条件250C 10小时
固化后6外观灰黑色弹性固体
7密度g/㎝3 25℃1.70
8邵氏硬度HA 40～55
9*张强度mPa 1.2
10扯断伸长率% 80~100
11介质损耗MHz % 0.3
12体积电阻Ω•㎝5.0×1014
13相对介电常数MHz 2.8
14击穿强度KV/mm 18
15导热系数W/m.k0.5-0.7