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产品属性
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*生产*PCB,单双面/多 层线路板,铝基板.可加急24小时出货!7、工艺能力:
(1) 钻孔:*小孔径 0.15MM
(2) 孔金属化:*小孔径 0.15mm ,板厚 / 孔径比 4 : 1
(3) 导线宽度:*小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
(4) 导线间距:*小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
(5) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ 金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求
(6) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ
(7) 铣板:线到边*小距离: 0.15mm 孔到边*小距离: 0.2mm *小外形公差: &plu*n; 0.12mm
(8) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
(9) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3 *小尺寸: 80mm * 80mm
(10)通断测试:
*大测试面积: 400mm * 500mm
*大测试点: 8000 点
*高测试电压: 300V
*大*缘电阻; 100M 欧
8、耐焊性:85---105℃ / 280℃---360℃
9、柔性板的耐绕曲性/耐化学性:*合国际印制电路*标准
常规板
VO板
刚性
金属基
铜
*
是
玻纤布基
环氧树脂(EP)
*
*
单 双面 多层
电解箔
tlpcb
双面