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1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
3、*大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm *小线宽 Min track width 0.10mm *小线距 Min.space 0.10mm
5、*小成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、*小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8&plu*n;0.05mm >Ф0.8 &plu*n;0.10mm
8、孔位差 Hole Position Dcviation &plu*n;0.05mm
9、*缘电阻 Insuiation resistance >1014Ω(常态)
10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300uΩ
常规板
VO板
刚性
*树脂
铜
优惠
是
玻纤布基
环氧树脂(EP)
*
*
单双面多层板高密度线路板加工
电解箔
24小时快速线路板厂家
双面