透明线路板(图)

产品范围：单面、双面、多层板
*薄基材：铜箔/PI膜 18/12.5μm
板厚：0.065~0.28mm
板层：8层
铜箔：电解铜、压延铜
*小线宽线距：0.075mm/0.075mm
*小钻孔孔径：0.25mm
*大生产面积：450×400 mm2
蚀刻公差：&plu*n;5线宽
曝光对位公差：&plu*n;0.05mm
投影打孔公差：&plu*n;0.05mm
贴PI膜对位公差：＜0.15mm
贴补强及胶纸对位公差：＜0.10mm
公差：&plu*n;0.10mm
*挠曲能力：＞15万次
聚酰亚胺：
280℃耐焊大于10秒；
*剥强度大于1.2公斤/厘米；
表面电阻不小于1.0＊1.0〃欧姆；
耐绕曲性*合*；
耐化学性*合*
表面处理方式：
电镀金1—5μ〃；
化学金1—3μ〃       地址：上海市徐家汇斜土路2601号T1-16D(嘉汇广场)       E-MAIL：


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