RKD 酸开封机

RKD 酸开封机
RKD ELITE ETCH自动双酸开封机

RKD Elite Etch是一台自动混酸开封机，通过整合了先进的特点使得它可以获得更高的产能。新开封机的设计通过将硝酸、硫酸或混酸分配到器件上，可以更加快速和容易的打开精细的封装，而不会损伤样品。


RKD Elite Etch 酸开封机内包含了众多工程创新。整体式刻蚀头组件是由高等级的碳化硅加工而成，可以良好的用来抵抗酸腐蚀。再加上主动氮气监测和清洗系统，这一整体设计可以在刻蚀后降低残留在刻蚀头上酸的发烟—而对于其它没如此复杂的设计则是一种常见现象。我们这种整体碳化硅选够缩短加热时间。


器件压制组件（压杆芯头）是由手动激活的，设计用于大量的运动。压杆芯头正常情况是缩回的，并且仅当安全盖完全关闭后才伸出。压杆芯头的垂直移动保证器件稳定在刻蚀头上，从而消除了无论是器件还是夹具的移动。


在每次开始和结束刻蚀程序后，安全盖由手动关闭和打开。关闭安全盖，开始已经编制好的刻蚀步骤的程序，打开安全盖将停止所有刻蚀步骤。所有连接到刻蚀盘的酸管路由快速对称压力节点制成，以消除麻烦的高温密封问题。


掌上型键盘
操作简单不仅仅体现在RKD的软件设计上，即软件会持续检查和保护系统防止操作失误，而且体现在简单而直观的手持式键盘上。只需要简单的培训，凡是能够使用手机的任何人员都可以操作运行Elite Etch开封机。


通风橱的空间是非常珍贵的，所以我们设计了很小的占地面积，同时增强了每一个可能的安全特性。单独的热交换器的引入可以将废酸温度降低到90摄氏度以下，这允许进一步减小系统尺寸---我们仅仅使用一个废酸瓶。
 


RKD Engineering公司集成了双控制用于所有液体在瓶容器和开封机之间进行耦合。内部连接是在特氟龙密封的管路内运行的，它可以由瓶子盒的任何一端来供给。瓶子容器装置内包含了液体传感器，当酸从任何一个瓶子中泄露后都会给操作员发出警告。Elite Etch开封机即能够使用500ml美标瓶子，也可以使用日本标准的瓶子。




系统安全
对于操作员来说，在任何开封机上更换酸瓶都具有一定的风险。我们已经设计装配了一个通用旋转铰链使得更换瓶子时没有任何麻烦。这一通用旋转铰链的详细结构显示如下。另外，瓶子通气系统可以防止酸气进入瓶子盒内。




系统规格参数


基本规格尺寸          (w x d x h)    
开封机                7.5 x 12.5 x 12 inch  190 x 318 x 305 mm              
瓶子组件              10 x 5 x 11 inch   254 x 127 x 279 mm


重量                  大约. 35 lbs.(16 Kg)
气体压力              55 - 70 psi. (N2) or CDA
电源                  90 - 250 VAC
酸温度范围            20℃- 250℃
酸温度设定值          1.0℃- 0.1℃
刻蚀腔(可高达)        22 x 22 mm
 


软件操作规格
酸的选择 ：发烟硫酸/发烟硝酸/混酸
注意: 所有混合比例都是在泵系统内部动态准备的。


混酸比例 (硝酸到硫酸比例)：    9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1




刻蚀后冲洗选择：发烟硫酸/发烟硝酸/混酸/无冲洗
注意: 酸的冲洗温度设定是根据刻蚀温度自动校准的。




刻蚀时间： 1 - 1,800 seconds ( 1秒的增加幅度)
注意: 刻蚀时间能够在刻蚀期间动态调整。 


刻蚀形式 -              
(i) 脉冲刻蚀
(ii) 往复刻蚀 – 酸脉动




刻蚀温度范围 
20℃- 90℃ (硝酸)
20 - 250℃(硫酸)
20 - 100℃ (混酸)


刻蚀剂流量选择 -
1 - 6 ml.每分钟（所有酸和混酸）


操作程序存储 -
100 个程序存储，非易丢失存储器


软件升级
通过RS232或USB连接电脑

系统维护
Elite Etch的日常系统维护是非常简单并且是自执行的。通过从手持键盘控制器上选择维护程序，大多数的维护程序都可以运行，包括 -


温度校准
光学传感器校准
阀的操作
压鼻操作
低温气体供应和排出功能
(Elite Etch从不使用高或低压调压阀，它仅需直接连接到氮气管路上。)