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铝基板是一种*的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气*缘性能和机械*性能。
  一、铝基板的特点
  ●采用表面贴装技*(SMT);
  ●在电路设计方案中对热扩散进行*为*的处理;
  ●降低产品运行温度,*产品功率密度和*性,延长产品使用寿命;
  ●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
  ●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
  二、铝基板的结构
  铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热*缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
  Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。
  DielcctricLayer*缘层:*缘层是一层低热阻导热*缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的*计*所在,已获得UL认证。
  BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
  电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热*缘层是铝基板*技*之所在,它一般是由特种陶瓷填充的*的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有*热老化的能力,能够承受机械及热应力。该公司生产的*铝基板的导热*缘层正是使用了此种技*,使其具有*为优良的导热性能和*度的电气*缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械*。
  PCB材料相比有着其它材料*的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
  无需散热器,体积大大缩小、散热效果*好,良好的*缘性能和机械性能。
  三、铝基板用途:
  用途:功率混合IC(HIC)。
  1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
  2.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
  3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。
  4.办公自动化设备:电动机驱动器等。
  5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。
  6.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
  7.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。
  8、灯具灯饰:随着*灯的提倡推广,各种*绚丽的LED灯大受市场欢迎,而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。欢迎光临鑫诺捷公司网站    https://www.xnjpcb.com
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