双面osp线路板pcb

品牌:双面osp线路板pcb 型号:双面osp线路板 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:*

随着市场份额的增加，为了增强本公司之市场竞争力，
公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念，坚持以*佳的品质、更周到的服务来满足客户的需求。

PCB线路板生产能力：

双面多层板
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-10层

3、*大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm

4、板厚 0.3mm-3.2mm*小线宽 0.10mm*小线距 0.10mm
5、*小成品孔径 0.2mm
6、*小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8&plu*n;0.05mm＞Ф0.8 &plu*n;0.10mm
8、孔位差 &plu*n;0.05mm
9、*缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 ≤300ｕΩ
11、*电强度≥1.6Kv/mm
12、*剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击 288℃10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可*36微米
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等
21.多层HDI板 *小激光孔:0.1mm

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