供应导热灌封硅胶，导热灌封胶

品牌:美国昆* 型号:QSIL 额定电压:0（V） 额定电流:0（A） 分断能力:0 机械寿命:0（万次） 产品认证:UL SGS ROSH

供应导热灌封硅胶，导热灌封胶

QSIL553导热灌封胶导热灌封硅胶，导热灌封胶

产品特点：

QSIL553导热灌封胶导热灌封硅胶，导热灌封胶为双组分*硅加成型导热灌封胶，有如下特点：

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，*利于自动生产线上的使用。

2、耐温性，*老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，*缘性能优异。

3、固化过程中不收缩，具有更优的*水*潮和*老化性能。

4、具有阻燃性，阻燃性能*UL94-V0级。

5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件

6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可*迹

典型用途：

导热灌封硅胶，导热灌封胶用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器等。

产品技术参数表：

固化前性能

“A”组分 “B”组分

粘性, cps 5,000 3,500

外观 米白色 黑色

比重 1.60 1.60

混合比率 1:1

灌胶时间 >120分钟(*大25,000cps)

固化条件(材料在*条件下的固化时间表):

150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化后物理性能(150℃下15分钟固化)

硬度（丢洛修氏A） 32

张力, psi 175

*拉强度, % 200

热膨胀系数℃ 9.0×10^-5

*断裂强度, die B, ppi 25

100%模量, psi <150

阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1

热传导系数W/m K ~0.68

固化后电子性能

*缘强度V/mil 490

*缘常数KHz 3.00

体积电阻率Ohm-cm 1×10¹⁴

使用方法

A、B双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合后有120分钟的操作时间。

储存和*期

QSil 553导热灌封硅胶，导热灌封胶应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品*期为12个月。