供应LED灯饰照明 导热矽胶布 导热双面胶
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PET为基材的导热*缘材料 特点和好处 • 热*阻0.60℃-in2/W(@ 50psi) • 聚酯基材 • 无硅脂涂层要求的应用 • 硅脂敏感场合的应用 • 优良的介电性和导热性能 Poly-Pad K-10 是在薄膜上覆盖一层聚酯树脂涂层的结合体,这种材料为要求热阻*为0.2℃-in2/W而又有优良的*缘性能的应用提供了*好的导热性能。 聚酯为基材的贝格斯导热*缘材料已经形成了一个适用于硅脂敏感场合应用的完整产品体系。Poly-Pad 对于要求涂层和人们所关注的硅树脂污染问题(电信和航空)的应用具有很好的适应性。Poly-Pad 是由在陶瓷中附载玻璃纤维或者薄膜载体上填充了聚酯树脂构成。Poly-Pad 家族为*应用提供了一系列完整的特性。 典型应用电源马达控制功率半导体可供规格片材,模切,卷材,带胶和不带胶