优质供应*投光灯铝基板

种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 *小线宽间距:1.0mm *小孔径:1.0mm 加工层数:1 板厚度:2.0（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型

铝基板工艺要求：

镀金、喷锡、osp*氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

铝基板产品详细说明：
铝基板产品特点：*缘层薄、热阻小、无磁性 、散热好；

机械强度*品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm

铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um

特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。

用途: LED* 功率混合IC（HIC）：&n