手机BGA IC测试架

*方法*连接定*；采用*探针和*静电材料制作；探针可以更换，维修方便；*小测试间距可达0.5mm；应用：可用于手机的电源、CPU、帧频、语音等的BGA/QFN IC的功能测试、程序烧录。

产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；
※ *的定位槽或导向孔，*IC定位*，测试效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球*测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ *缘材料：电木、FR4、
※ *小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：*快三天内交货。

产品服务：

※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持