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无锡顺薪科技开发有限公司坐落在美丽的太湖之滨-无锡,本公司*生产销售半导体封装料盒,此多款LED料盒主要用于LED、半导体、分立元器件、IC集成电路等封装应用中,专注于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,*,*率的特点.加工精细,耐用轻便, 质量稳定.定位精度高,主营:LED铝料盒、大功率料盒、SMD贴片料盒(3528、5050、3020、020、010、3014等)、食人鱼料盒、LAMP焊线料盒、TOP铝料盒、自动固晶焊线*铝料盒,LED塑胶料盒(胶支架盒25槽),LED整体铝料盒(一体成型),烘烤铝料盒(直接进烤箱、温度300以上不变形),LED清洗铝料盒(开槽料盒),LED支架铝托盘,IC铝料盒,半导体封装料盒,引线框架料盒(Magazine),LED(固晶﹑焊线﹑灌胶﹑分光)铝料盒,铝基板料盒等。半导体封装料盒;料盒;半导体封装设备料盒;半导体清洗设备料盒;片架框;硅片半导体设备料盒多款LED封装系列、半导体封装系列料盒,精密制造,适用ASM及其它多种品牌机型等,以上LED料盒表面已做拉丝、氧化、喷砂氧化、硬质氧化(镀硬膜),硬度高,*(300度以上),均可进烤箱、*摔,不变形,槽内光滑,*刺等诸多特点,做工精细,漂亮美观,*种著名品牌机型,,作为自动化 组装设备的自动上下料收集工具,得到半导体行业广泛运用,料盒尺寸可以根据引框架尺寸的形状、宽度、长度,及*要求,来图或实物订做。公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户*”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾!联系人;蒋亚军。联系电话;